Описание
Параметры:
-- Бренд: MECHANIC.-- Тип: паста/жидкость.-- Объем: 10 куб. См.
Особенности:
-- Отличный инструмент для пайки для смартфона, PCB, BGA, SMD ремонта.-- Не чистый, не раздражающий запах.
Раскройте все аспекты товара "Механик 10CC пайки нет-чистым припоя Вставить Для смартфонов материнской плате компьютера SMD PGA BGA Ремонт печатной платы инструменты": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Механик 10CC пайки нет-чистым припоя Вставить Для смартфонов материнской плате компьютера SMD PGA BGA Ремонт печатной платы инструменты" прямо сейчас!
Характеристики
- Бренд
- welsolo
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- Solder Paste Flux
- Volume
- 10CC
- With Needles
- Yes
Комплементарные товары
